适用领域:

1、BGA焊接检测（桥接、开路、冷焊、空洞等）。

2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)。

3、IC封装、整流焊、电阻、电容、连接件等半导体检测。

4、PCBA焊接情况检测。

5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构。

特色：

1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。

2、配备无极变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制。

3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪音小等优点。

4、高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。

5、配备自动计算BGA空洞比的软件。

6、光管自动保护功能，无任何操作20min后自动断电进入保护状态。

7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻停机保护状态，立刻停止发射X光。

AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。

特点 :

1、90KV 5μm X-RAY闭管

2、2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机

3、宽大的检测视窗，**的检测效果

4、自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统

5、可对载物台X-Y进行目标定位锁定

6、尺寸: 1080mm×1180mm×1730mm

7、使用功能强大的CPU和19寸显示器

8、重量:800kg