工业XRAY无损检测主要应用于电子元件/IC半导体焊接封装的检测，多层电路板焊接封装检测，保险管内骨结构断熔/封装检测，IC芯片焊接/封装检测，各类电容结构/封装检测，IC磁卡焊接/封装检测，热保护器内部结构/封装检测，以及BGA，覆晶和装载了电子元器件的PCB线路板检测。通过XRAY产生的X射线，并用它的穿透能力，检测在产品中的金属异物及密度较大的非金属异物，，还可以检测产品的缺失，破损及重量等。

本设备原属于英国DAGE公司，现为美国诺信旗下品牌，为全球一流设备，Nordson DAGE 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司，提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器，在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格，该基础平台可以轻松提高竞争优势。

Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器，令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置，X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下，通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件

即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行，而无需编程技能。

XD7500VR Jade FP XRAY检测机

新系统通过经济高效的平台提供高科技

Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管

<0.95 特征分辨率 X 光管

160 kV管，目标功率可达 3W，具有次微米级特征识别能力

Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 长寿 CMOS 平板检测器（带实时图像增强功能）

几何放大 1,400 X，系统 4,200 X

最大电路板尺寸 29&rdquo; x 22.8&rdquo; (736 x 580 mm)

高达 65&deg; 斜角视图，不影响放大效果

23 TFT LCD 显示器

可自动执行检测任务，无需编程技巧

高质量实时成像

CT 选件