可探测到的缺陷如下： 桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆 度）、模糊边缘（回焊不足）、排列不齐。

• 无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管，易于穿 透高吸收性工件

• 可选高对比度CMOS探测器，以提高实时检测能力

• 设计人性化和操作简便易用

• 功能全面的CT模块，简单快捷

• 可实现CAD数据匹配

• 自动实时导航图功能，易于对样品的上下表面和内 部进行快速定位

• 激光防碰撞设计以保护工件

• 占地面积小

高功率3D X-RAY射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域，具有卓越的性价比；

高质量的3D X-RAY射线检测确保产品的可靠性；

电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、厚度（灰度值）、 焊盘和接触区域（深暗和明亮的圆环）、气孔（亮点）；

所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到，除了看得见的表面，X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要；

μCT 扫描周期：约3min

μCT 重构时间：约60 s

micro3Ds 扫描周期 (秒)：约20 s

micro3Ds 重构时间 (秒)：约20 s