在芯片供应链中，会经常遇到假货、翻新货、旧批次材料等问题，使用这些有问题的芯片，产品的功能势必会受到影响。
因此，在芯片交易过程中，需要对芯片进行检测，检测机构根据芯片需求，使用X-RAY检测设备进行检测。
X-ray检测的工作原理是X射线(X-ray)检测仪在保证不损坏被检测芯片的情况下，使用低能X光快速检测被检测物体，利用高压冲击目标产生X射线穿透来检测芯片、半导体封装产品的内部结构品质以及SMT焊接质量等。
X-Ray检测可以检测芯片封装的内部结构，它可以检测出封装内部的焊点、线路布局、焊接状况以及外观尺寸等缺陷，从而可以有效地确保芯片封装的可靠性。
如何看X-RAY检测中的芯片的好坏？主要有以下几种判定方法：
1.如果四个要素完全一致，来料与标准件完全一致，可以判断Good。
2.晶粒尺寸和晶粒上的引线引出点位置与标准件一致，可以判断为Good。
注：晶粒尺寸和晶粒上的导出点位置反映了芯片的设计，这是两个最重要的判断元素。
3.如果晶粒和晶粒上的引线引出点位置与标准件不一致，则存在很大的疑问，但仍不能确定为NoGood，需要进一步的判断和确认。如果缺乏进一步判断的手段和依据，可以确定NoGood以避免风险。
因此，在芯片交易过程中，需要对芯片进行检测，检测机构根据芯片需求，使用X-RAY检测设备进行检测。
X-ray检测的工作原理是X射线(X-ray)检测仪在保证不损坏被检测芯片的情况下，使用低能X光快速检测被检测物体，利用高压冲击目标产生X射线穿透来检测芯片、半导体封装产品的内部结构品质以及SMT焊接质量等。
X-Ray检测可以检测芯片封装的内部结构，它可以检测出封装内部的焊点、线路布局、焊接状况以及外观尺寸等缺陷，从而可以有效地确保芯片封装的可靠性。
如何看X-RAY检测中的芯片的好坏？主要有以下几种判定方法：
1.如果四个要素完全一致，来料与标准件完全一致，可以判断Good。
2.晶粒尺寸和晶粒上的引线引出点位置与标准件一致，可以判断为Good。
注：晶粒尺寸和晶粒上的导出点位置反映了芯片的设计，这是两个最重要的判断元素。
3.如果晶粒和晶粒上的引线引出点位置与标准件不一致，则存在很大的疑问，但仍不能确定为NoGood，需要进一步的判断和确认。如果缺乏进一步判断的手段和依据，可以确定NoGood以避免风险。
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